作者：霍明学,刘晓为,张铁良,兰慕杰,王东旺 单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版：《压电与声光》2004年第01期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYDSG2004010100 DOC编号：DOCYDSG2004010109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 设计了一种以多晶硅薄膜作为振动膜片的电容式硅微声传感器。通过有限元法(FEM)对传感器建模，并对其进行静力、模态和谐响应分析。模拟分析结果表明此传感器机械灵敏度可达1.81&#215；10-7m/Pa，其频带宽度接近10kHz。

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