作者：张春红 单位：航天推进技术研究院 出版：《火箭推进》2004年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHJTJ2004060100 DOC编号：DOCHJTJ2004060109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 对近几年工作中遇到的多种传感器焊接过程中所做的一些工艺改进加以总结和阐述。主要包括温度传感器壳体焊接、温度传感器敏感体焊接和压力传感器焊接过程中的工艺方法改进，解决了生产中的实际问题。在提高产品质量的同时，由于合格率大幅度提高从而节约了大量的财力、物力，取得了很好的经济效益。

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