《热激励谐振式硅微结构压力传感器》PDF+DOC
作者:樊尚春
单位:中国技术经济学会
出版:《科学技术与工程》2004年第05期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFKXJS2004050230
DOC编号:DOCKXJS2004050239
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针对一种以矩形硅膜片为一次敏感元件、硅梁谐振子为二次敏感元件采用电阻热激励、压敏电阻拾振的谐振式压力微传感器 ,简述了其工作机理 ;从谐振式硅微传感器整体优化设计、闭环系统优化设计、微弱信号检测、敏感元件工艺实践、开环特性测试等方面介绍了该传感器研究与研制过程中近期取得的阶段性研究结果
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