《半导体薄膜特性实时检测的新装置》PDF+DOC
作者:胡志敏,林晓春,安毓英
单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
出版:《半导体技术》2005年第07期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBDTJ2005070080
DOC编号:DOCBDTJ2005070089
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利用光学和电子学结合的方法,建立了基于多光束光学传感器和光电检测电路的检测薄膜特性装置。通过对反射光光点间距变化和光强振荡的检测,实时检测薄膜应力、厚度、生长率等常数的信息。通过理论分析,该装置厚度测量的精度优于2nm,应力的灵敏度优于5MPa,可以应用于半导体集成电路生产线的薄膜生长过程控制检测。
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