作者：信思金,柴伟 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2004年第04期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2004040030 DOC编号：DOCCGQJ2004040039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 封装方法的研究对于光纤光栅应用于温度传感有着重要的意义。封装后的光纤光栅温度传感器必须具备良好的线性度和重复性。提出了一种使用细钢管进行封装的新方法。研究中发现，在封装时通过给光纤光栅施加预张力可以使封装后的光纤光栅温度传感器具备良好的重复性。实验表明：采用此方法封装的光纤光栅温度传感器具有良好的线性度和重复性，具有实际应用价值。

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