《多晶硅压力传感器灵敏温度系数自补偿技术研究》PDF+DOC
作者:李朝林
单位:江苏省电子学会
出版:《信息化研究》2004年第09期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZGS2004090210
DOC编号:DOCDZGS2004090219
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《用双电桥法减小压力传感器输出的温度漂移》PDF+DOC2002年第01期 吕惠民,雷天民,刘满仓,彭雅明
《温度对压力传感器输出的影响与补偿》PDF+DOC2000年第04期 吕惠民,张晓群,黄平云
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《扩散硅压力传感器》PDF+DOC1995年第01期 徐广忠
《控制发动机燃烧的传感器》PDF+DOC1986年第04期 彭忠琦
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《多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿》PDF+DOC2004年第01期 庞科,张生才,姚素英,张为
《高温智能压力变送器温度补偿的研究》PDF+DOC2002年第04期 张黎丽,莫长涛
《压力传感器厚膜温度补偿技术研究》PDF+DOC2010年第01期 李颖,林洪,王雪冰
介绍了硅压力传感器的灵敏温度系数补偿原理 ,给出了一种在宽温度范围内采用二次补偿灵敏度温度系数的方法 ,实现了宽范围较高的补偿精度。具体方案是把压阻式惠斯登电桥与温度传感器、可微调多晶硅电阻集成在一个芯片上 ,通过优化多晶硅电阻的掺杂浓度和改变激励源的温度特性 ,从而实现对多晶硅压力传感器灵敏温度系数的二次补偿作用。经补偿 ,传感器的灵敏温度系数小于 - 1.5×; 10 - 4/℃ ,该方法的补偿温度范围为 2 0℃~ +15 0℃ ,通用性强。
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