作者:龚永林 单位:中国印制电路行业协会 出版:《印制电路信息》2016年第10期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYZDL2016100180 DOC编号:DOCYZDL2016100189 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 透明聚酰亚胺膜覆铜箔层压板现在透明和耐热挠性电路的开发取得了重大进展,已有几种透明材料与特殊的制造工艺。聚酰亚胺薄膜耐热性和物理性能都佳,但它们有一个橙色或棕色的颜色,膜的透明度很低,这阻碍了一些光学应用。聚酯薄膜是一种透明的基材,但它的耐热性太低。新的耐热树脂如LCP被认为是下一代挠性电路材料,然而它们不是透明的。DKN研究现在成功地合成了透明的聚酰亚胺树脂,带来了透明的聚酰亚胺薄膜作为耐热挠性电路的

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