作者：夏星欣,戴瑜兴 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2005年第10期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2005100170 DOC编号：DOCCGQJ2005100179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对半导体气敏元件的温度漂移问题，以TGS2611型半导体气敏元件为代表，分析其温度特性，给出了温度补偿的热敏电阻网络结构及其补偿方法，通过分析与实验表明：所给出的温度补偿方法在0~30℃之间几乎实现了完全补偿，而在高温区补偿效果也较好，可以有效地抑制气体报警浓度随温度的漂移，补偿误差不超过0.5%LEL，从而有效地提高了探测器的温度稳定性。

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