作者：窦雁巍,胡明,宗杨,崔梦 单位：中国微米纳米技术学会;天津大学 出版：《Nanotechnology and Precision Engineering》2005年第02期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFNMJM2005020050 DOC编号：DOCNMJM2005020059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 主要介绍了多孔硅的制备方法(化学法、电化学法及原电池法等)、多孔硅导热系数测试的几种常用手段(温度传感器法、显微拉曼散射法及光声法等)、导热系数的理论模型及影响因素.此外，采用不同方法制备了多孔硅样品，分析了其表面形貌并用显微拉曼光谱法测定了导热系数.结果发现，化学法制备的多孔硅孔径尺寸大于微米量级，而利用大孔硅电化学和原电池法得到的样品孔径尺寸小(约20nm)，属于介孔硅.由于腐蚀条件的不同，多孔硅的孔隙率和厚度也不同，多孔硅的导热系数随孔隙率和厚度的增大而迅速减小。

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