作者：林日乐,谢佳维,蔡萍,翁邦英,董宏奎,赵建华,王瑞,张巧云 单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版：《压电与声光》2005年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYDSG2005030340 DOC编号：DOCYDSG2005030349 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微机电系统(MEMS)的应用》PDF+DOC1999年第01期 徐毓龙,徐玉成 《跨世纪的新技术——微机电系统(MEMS)》PDF+DOC1999年第04期 张兴,郝一龙,李志宏,王阳元 《崭新的微机电系统(MEMS)技术》PDF+DOC1999年第09期 徐毓龙,徐玉成 《微机电系统(MEMS)技术及发展趋势》PDF+DOC2004年第01期 王亚珍,朱文坚 《微电子机械系统及硅微机械加工工艺》PDF+DOC2003年第05期 洪永强,蒋红霞 《微机电系统科学与技术的现状研究》PDF+DOC2003年第11期 黄志奇,杜平安,卢凉 《微机电系统(MEMS)技术及其应用》PDF+DOC2002年第06期 魏强 《微机电系统的研究及应用》PDF+DOC2008年第07期 丁群燕,曾鑫 《MEMS技术在流体控制中的应用》PDF+DOC2007年第01期 易亮,欧毅,陈大鹏,叶甜春 《MEMS研究与发展前景》PDF+DOC2002年第01期 赵晓峰,温殿忠

    • 微机电系统(MEMS)技术的基础是由微电子加工技术发展起来的微结构加工技术，包括表面微加工技术和体微加工技术。其中体微加工技术是微传感器、微执行器制造中最重要的加工技术。该文主要介绍以加工金属、聚合物以及陶瓷为主的LIGA技术，先进硅刻蚀技术(ASE)和石英晶体深槽湿法刻蚀技术。最后给出用LIGA技术和牺牲层技术制作微加速度传感器的例子。

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