作者：章从福 单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所 出版：《》 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDXX2005060630 DOC编号：DOCBDXX2005060639 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 据中国电子材料网引用PCBA报导，在2005年11月9日于东京举行的“第 16届微机械展”上，富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板“IMM”(In- telligent Micro Module)。IMM使用硅工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线，同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI 共用硅底板，线膨胀系数相同，所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM，可将这些传

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