作者：王权,丁建宁,王文襄,杨平 单位：中国真空学会 出版：《真空科学与技术学报》2005年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZKKX2005030130 DOC编号：DOCZKKX2005030139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 随着微机电系统(MEMS)技术的发展，促进了半导体硅压阻式压力传感器低成本和集成化，使其得到了广泛应用；在压阻式压力传感器无应力封装工艺中，硅芯片/PYREX7740玻璃环静电键合起着重要的作用。本文论述了静电键合基本原理，以此研制了适合于大批量生产的静电键合简易装置，实践表明此装置易操作，施加键合静电电压降为160V，键合时间缩短为约2分钟，键合界面具有较大的封接强度和耐高温冲击性，满足了压力传感器制作的无应力封装的需要，具有实用性。

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