作者:王宏亮,乔学光,周红,赵大壮,尉婷,刘颖刚 单位:天津理工大学 出版:《光电子·激光》2005年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGDZJ2005040030 DOC编号:DOCGDZJ2005040039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 针对光纤布喇格光栅(FBG)发生弯曲应变实现压力(应力)传感检测的实际情况,对FBG与衬底材料全粘附和两点粘附耦合对压力传感特性影响进行了对比实验研究。结果表明,全粘附耦合会对传感器输入与输出响应特性产生较大的非线性影响,这种非线性影响主要来源于应力双折射、应力梯度等引起的谱展宽干扰。由实验结果得出,在压力为0~4 N测量范围内,采用全粘附耦合引起的FBG反射光谱的展宽约为0.28 nm;采用两点粘附耦合后,谱宽不随压力而变,而线性度较之全粘贴耦合时提高了1.89%。

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