作者：孙安,乔学光,贾振安,郭团,陈长勇 单位：中国光学学会;中国科学院上海光学精密机械研究所 出版：《中国激光》2005年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJJZZ20050200K0 DOC编号：DOCJJZZ20050200K9 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 分析了聚合物封装光纤布拉格光栅(FBG)传感器温度与压力响应特性。通过实验对某种特殊聚合物封装光纤光栅的温度与压力响应进行研究，发现当温度变化范围较大时，由于温度对材料弹性模量的影响，光纤光栅的压力响应灵敏度不再为常数，而是随温度变化的。当温度在 30℃时，其压力响应灵敏度为 0. 036 nm/MPa，在180℃时则变为0 .175 nm/MPa，且灵敏度系数随温度的变化呈分段线性变化。因此在使用聚合物封装实现光纤光栅传感器增敏以及大范围温度和压力的同时测量时，需要将弹性模量作为温度的函数，代入光纤光栅温度与压力响应灵敏度系数矩阵公式中以消除大范围温度变化对聚合物力学特性的影响。

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