《基于热绝缘的多孔硅技术及其在微传感器中的应用》PDF+DOC
作者:田斌,胡明
单位:中国科学院上海硅酸盐研究所
出版:《无机材料学报》2005年第03期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFWGCL2005030050
DOC编号:DOCWGCL2005030059
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介绍了多孔硅的热导率特性以及孔径、孔隙率、热处理等因素对其影响.分析了目前基于热绝缘的多孔硅制备技术发展现状,着重对阶梯电流法和脉冲电流法进行了介绍和比较, 认为脉冲电流法因为其特殊的优势,将在以后的发展中得到更广泛的应用.多孔硅由于其热绝缘特性以及技术优势,已经在微传感器领域得到广泛的应用。
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