作者：孙以材,宫云梅,贺群 ,庄福成 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2005年第03期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2005030050 DOC编号：DOCCGSJ2005030059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 本文首先对压力传感器的引线材料及相互间接触界面的冶金效应，引线的可键合性、可靠性及其影响因素做了介绍；然后对超声键合工艺、焊点质量的控制作了描述；最后阐述了我们所采用的引线工艺步骤，其能实现引线键合的工艺优化。

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