作者：王权,丁建宁,王文襄,薛伟 单位：中国机械工程学会 出版：《中国机械工程》2005年第20期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZGJX2005200020 DOC编号：DOCZGJX2005200029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《高温压力传感器温度漂移补偿研究》PDF+DOC2005年第02期 王权,丁建宁,王文襄,范真 《基于SIMOX的耐高温压力传感器芯片制作》PDF+DOC2005年第08期 王权,丁建宁,王文襄,熊斌 《通用型耐高温微型压力传感器封装工艺研究》PDF+DOC2005年第06期 王权,丁建宁,王文襄 《碳化硅高温压力传感器设计及工艺研究》PDF+DOC2020年第05期 肖淼,任向阳,李振波,张治国,李新 《补偿扩散硅压力传感器灵敏度温漂的新方法》PDF+DOC1992年第10期 胡贵池,范玉玲,倪礼真 《PT—2型集成化生理压力传感器及其应用》PDF+DOC1984年第03期 吴宪平,鲍敏杭,晋奇,陈建军,顾元文,顾菊康 《一种半导体压力传感器》PDF+DOC2005年第10期 张为,姚素英,张生才,张维新 《多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿》PDF+DOC2004年第01期 庞科,张生才,姚素英,张为 《高温压力传感器温度特性的芯片内补偿技术》PDF+DOC2002年第02期 曲宏伟,姚素英,张生才,赵毅强,张为 《MEMS压力传感器的温度漂移分析及补偿电路设计》PDF+DOC2006年第S8期 文丰,牛芳,张文栋,郭涛

    • 针对石油化工等领域高温下压力测量的要求，设计了压阻式压力传感器硅芯片，采用SIMOX技术SOI晶片，在微加工平台上制作了硅芯片。对不同的用户工况设计了装配结构，采用耐高温封装工艺，研究了耐高温微型压力传感器封装材料匹配与热应力消除技术，解决了内外引线的技术难点。从低成本、易操作性出发，设计了温度系数补偿电路，研制了精度高、稳定性佳的耐高温通用压力传感器。

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