作者:张为,姚素英,张生才,张维新 单位:哈尔滨工业大学 出版:《哈尔滨工业大学学报》2005年第06期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHEBX2005060390 DOC编号:DOCHEBX2005060399 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《传感器的微机械加工中各向异性腐蚀过程的计算机模拟》PDF+DOC2000年第01期 孙以材,高振斌 《硅(100)晶面各向异性腐蚀的凸角补偿方法》PDF+DOC2019年第03期 郭玉刚,吴佐飞,田雷 《各向异性腐蚀技术研究与分析》PDF+DOC2001年第02期 沈桂芬,吴春瑜,姚朋军,杨学昌,刘兴辉,吕品,高嵩 《基于无掩模腐蚀技术的高性能微加速度传感器》PDF+DOC2016年第03期 袁明权,唐彬,孙远程,熊壮,彭勃 《医用压力传感器芯片制作》PDF+DOC1992年第02期 夏龙,周泓,汪文仙,王峰,周俊青 《硅杯腐蚀技术的研究》PDF+DOC1993年第02期 沈桂芬,张九惠 《论硅的各向异性腐蚀》PDF+DOC1987年第01期 吴宪平,鲍敏杭 《微机械加工硅电容式加速度传感器》PDF+DOC2001年第01期 李跃进,杨银堂,朱作云,马晓华,陈锦杜 《含添加剂的各向异性腐蚀液中实现小掩膜下高硅尖的腐蚀》PDF+DOC2008年第05期 卢少勇,韩建强,李青,王疆英,陈志强 《MMC5883MA三轴地磁传感器》PDF+DOC2019年第12期
  • 研究了半导体压阻式压力传感器制作中的关键工艺———硅各向异性腐蚀.采用两种腐蚀液:m(TMAH)∶V(H2O)=50g∶50ml和m(KOH)∶V(IPA)∶V(H2O)=50g∶15ml∶35ml,在80~85℃腐蚀,均获得了较为理想的效果.制作的1MPa多晶硅压力传感器的输出线性度、迟滞和重复性分别约为0.06%、0.02%和0.02%。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。