作者：马瑞卿,刘卫国 单位：中国电工技术学会 出版：《电气技术》2005年第11期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDQJS2005110100 DOC编号：DOCDQJS2005110109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文旨在介绍电机、传感器件、高性能IC在交流伺服控制中的相互依赖、融合与一体化发展动向，分析电机、电力电子器件、微电子技术、微机技术、控制理论等形成的多学科综合电气伺服技术，探讨可编程控制、多参数开放、多功能、高可靠性软件伺服技术的应用前景。

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