作者:李婷,乔学光,王宏亮,贾振安,傅海威,刘钦朋,王向宇 单位:中国电子科技集团公司第三十四研究所 出版:《光通信技术》2005年第12期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGTXS2005120140 DOC编号:DOCGTXS2005120149 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 基于聚合物封装光纤光栅温度、应变传感原理,从聚合物材料的特点、聚合物材料的选择、用聚合物对光纤光栅传感器进行封装的要求及封装工艺进行了综述,并介绍了目前解决光纤光栅压力和温度增敏及应变和温度同时区分测量的各种方法,同时介绍了聚合物封装的应用前景。

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