作者:陈建群,马以武 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》2005年第10期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ2005100020 DOC编号:DOCCGSJ2005100029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《厚膜力敏传感器及其应用》PDF+DOC2000年第09期 马以武,常慧敏,宋箭 《厚膜压力传感器》PDF+DOC1997年第03期 马以武,常慧敏,戈瑜 《厚膜集成压力传感器放大电路设计》PDF+DOC1996年第01期 黄英,马以武,常慧敏,刘高升 《微型多晶硅膜电容式压力传感器的研制》PDF+DOC1994年第02期 朱静远,茅盘松 《厚膜压力传感器的设计和研究》PDF+DOC1992年第06期 戈瑜,马以武,张绪萌,常慧敏,杨霖生,黄英 《厚膜(陶瓷)压力传感器的发展》PDF+DOC1991年第03期 白韶红 《厚膜力学量传感器的发展及现状》PDF+DOC2003年第Z1期 马以武,常慧敏,宋箭 《厚膜力敏传感器的研制与应用》PDF+DOC2002年第10期 马以武 《压力传感器厚膜温度补偿技术研究》PDF+DOC2010年第01期 李颖,林洪,王雪冰 《智能信号调理芯片MAX1460及其应用》PDF+DOC2002年第04期 李纪 ,刘海 ,路军
  • 考虑到以往厚膜传感器压敏元件和补偿电路的一致性较差、稳定性不够理想的问题,设计了一种优化的厚膜压力传感器片内平面化结构,其可提高传感器温度补偿效果;分析了信号调理电路的合理布局,元件的科学分布对减小误差,提高抗干扰能力的有效性,并给出了实验数据,通过其证明了设想的正确性。

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