作者：文庆珍,苑秉成,黄俊斌 单位：海军工程大学 出版：《海军工程大学学报》2005年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHJGX2005030000 DOC编号：DOCHJGX2005030009 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的光纤光栅封装的物理机制及其研究进展，综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法，提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构，同时还利用2种聚合物不同的力学特性，设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法，讨论了封装材料对增敏效果的影响。

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