作者：高冬晖,秦明,黄庆安 单位：中国科学院半导体研究所;中国电子学会 出版：《Journal of Semiconductors》2005年第02期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTX2005020280 DOC编号：DOCBDTX2005020289 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对硅热流量传感器的封装 ，给出了其一维简化理论模型 ，并采用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN ，建立了该封装结构的热模型 .模拟结果显示 ，该封装后的传感器的温度场与未封装传感器相似 ，证明陶瓷封装结构是可行的 ；同时比较了封装前后传感器性能的差异 ，并进一步分析了传感器的热性能和其特征尺寸的关系 .该模型的建立 ，可以减少大量的模拟分析过程 ，减小计算量 ，研究结果将为该传感器封装的进一步优化设计提供理论参考和依据 。

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