《光纤光栅传感器应力补偿及温度增敏封装》PDF+DOC
作者:胡家艳
单位:北京信息科技大学
出版:《传感器世界》2005年第12期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGSJ2005120070
DOC编号:DOCCGSJ2005120079
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针对光纤光栅温度传感器的交叉敏感问题,提出了一种光纤光栅温度传感器的铝盒封装工艺,并对铝盒封装光栅温度传感器的温度和应力特性进行了理论分析和实验研究。研究表明,该封装有效地减小了光纤光栅的应变灵敏性,并将光纤光栅的温度灵敏度提高到裸光栅的1.8倍。
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