作者：霍绍新,解启林 单位：南京电子技术研究所 出版：《电子机械工程》2015年第06期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZJX2015060120 DOC编号：DOCDZJX2015060129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 微电阻焊技术成熟且操作简便，被广泛应用于电子及机械制造领域。文中将其创新性地应用到了雷达T/R组件微波模块的内部互连中。文中首先分析了微波组件中电阻焊的实现工艺与方法，然后应用该技术分别实现了T/R组件的低频连接器与基板之间、射频电路模块之间以及高频连接器接头内部电路的互连。利用该工艺技术方法，可以突破常规引线键合时焊接面可焊性要求较高的限制，可以实现高频、射频电路中金属丝、带(如镀金铜丝、金带、镀金铜箔)的互连。初步验证表明，其焊接质量良好。

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