作者：张莉丽,戎华,刘仁 单位：机械工业仪器仪表综合技术经济研究所 出版：《仪器仪表标准化与计量》2005年第03期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYQBJ2005030050 DOC编号：DOCYQBJ2005030059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《扩散硅压力传感器负热灵敏度漂移补偿方法的研究》PDF+DOC2005年第03期 张莉丽,戎华,刘仁 《压力传感器的选择与应用》PDF+DOC2003年第03期 凌永发,王杰 《压阻式微型动态压力传感器的灵敏度温度补偿》PDF+DOC1983年第04期 李景平 《一种补偿扩散硅压力传感器零点温漂的电阻网络》PDF+DOC2000年第01期 戎华,李俊峰,张声良 《由恒压恒流同时驱动的热反馈传感器电桥》PDF+DOC1991年第05期 Anton F.P.Van Putten,何朝来 《多晶硅压阻压力传感器的研制》PDF+DOC1992年第02期 陈怀溥,曹子祥,王思杰,金增林,罗新宝 《CYX系列压力传感器的特性与应用》PDF+DOC1988年第05期 强能玉 《文摘》PDF+DOC1984年第02期 《高温压力传感器温度漂移补偿研究》PDF+DOC2005年第02期 王权,丁建宁,王文襄,范真 《硅悬臂梁脉象传感器温度补偿》PDF+DOC2006年第04期 王丙利,李点美,王璐,杨志,温殿忠

    • 分析了恒压源供电和恒流源供电两种情况下扩散硅压力传感器的灵敏度随温度变化的关系式，提出了用软件补偿其热灵敏度漂移的计算方法，并且就恒流源供电且灵敏度温度系数大于零的情况，推出了用并联电阻补偿热灵敏度漂移时，并联电阻阻值的计算公式，模拟结果表明补偿效果非常显著。

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