作者：胡国高 单位：中国兵器工业集团新技术推广研究所 出版：《新技术新工艺》2016年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFXJXG2016010050 DOC编号：DOCXJXG2016010059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对军用电子设备二维装配工艺的设计现状，开展了基于DELMIA软件系统进行三维装配工艺设计仿真技术的研究，对电子设备三维装配工艺设计仿真的关键技术进行了重点研究与分析，从PDM下载UG三维模型文件，将其转换为DELMIA软件可识别的格式后导入并建立装配结构树，进行三维装配工艺设计与仿真。对某毫米波雷达俯仰装置的装配过程进行了装配干涉、装配顺序和人机工效仿真并输出工艺文档，按照工艺文件对该雷达俯仰装置进行了实物装配以验证其仿真符合率，结果达到了98%。

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