《应用于MEMS的芯片倒装技术》PDF+DOC
作者:周伟,秦明
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》2006年第02期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ2006020010
DOC编号:DOCCGQJ2006020019
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展》PDF+DOC 张迪雅,梁庭,姚宗,李旺旺,张瑞,熊继军
《新款Dow Corning~(道康宁)DA-6650芯片黏合剂着力提升高灵敏度MEMS传感器产量和可靠性》PDF+DOC2017年第06期
《跨世纪的新技术——微机电系统(MEMS)》PDF+DOC1999年第04期 张兴,郝一龙,李志宏,王阳元
《MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法》PDF+DOC2004年第05期 谯锴,吴懿平,吴丰顺
《微机电系统的研究与分析》PDF+DOC2004年第01期 沈桂芬,张宏庆,韩宇,范军,付世,丁德宏,姚朋军
《基于MEMS技术的微电容式加速度传感器的设计》PDF+DOC2003年第08期 程未,曾晓鹭,卞剑涛,冯勇建
《微机电系统(MEMS)技术及其应用》PDF+DOC2002年第06期 魏强
《意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片》PDF+DOC2011年第11期
《意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片》PDF+DOC2011年第21期
《MEMS技术的发展与应用》PDF+DOC2007年第23期 牛君,刘云桥
通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析,指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式,还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体,并形成许多特殊的结构。在MEMS的加工过程中,可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。