作者：徐敬波,赵玉龙,蒋庄德,孙剑 单位：中国仪器仪表学会 出版：《仪器仪表学报》2007年第08期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYQXB2007080100 DOC编号：DOCYQXB2007080109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于SOI的集成硅微传感器芯片的制作》PDF+DOC2007年第02期 徐敬波,赵玉龙,蒋庄德,张大成,杨芳,孙剑 《微型电容式压力传感器中的温度效应》PDF+DOC2006年第05期 黄哲琳,冯勇建 《一种硅微多传感器集成研究》PDF+DOC2008年第03期 赵玉龙,徐敬波,蒋庄德,孙剑 《基于MEMS重力检测的数字水平仪》PDF+DOC 张秀再,陈彭鑫,吴华娟 《全集成式流量传感器》PDF+DOC1989年第01期 黄金彪,李斌,童勤义,周明 《一种SOI高温压力传感器敏感芯片》PDF+DOC2014年第04期 王伟,梁庭,李赛男,洪应平,葛冰儿,郑庭丽,贾平岗,熊继军 《一种齐平封装的MEMS高频响压力传感器》PDF+DOC2010年第05期 李建波,赵玉龙,赵立波 《基于MEMS的温度数据采集系统的设计》PDF+DOC2008年第11期 安仲源,欧阳清 《硅基TPMS集成传感器研究》PDF+DOC2006年第05期 张兆华,刘兵武,张艳红,谭智敏,林惠旺,刘理天 《一种集成式多参数硅微传感器》PDF+DOC2006年第02期 周建发,赵玉龙,苑国英,蒋庄德

    • 针对恶劣环境和严格空间体积限制条件下的多参数测量问题，利用绝缘体上硅(SOI)材料，采用微型机械电子系统(MEMS)技术，研制了一种可以同时测量三轴加速度、绝对压力、温度参数的单片集成硅微传感器，其中加速度、绝对压力传感器基于掺杂硅压阻效应，温度传感器基于掺杂硅电阻温度效应。结合芯片中各传感器的工作原理，用有限元方法对设计的结构进行了仿真，确定集成传感器的电阻分布和结构参数。根据确定的集成传感器结构，制定了相应的制备工艺步骤。最后给出了集成传感器芯片的性能测试结果。

    📙 相关资料

    1. 《基于SOI的集成硅微传感器芯片的制作》PDF+DOC 为满足小体积、多参数测量的要求，采用SOI硅片，设计了一种测量三轴加速度、绝对压力、温度参数的单片集成硅微传感器，其中加速度、绝对压力传感器基于掺杂硅压阻效应，温度传感器基于掺杂硅电阻温度效应.根据集成传感器的结构，制定了相应的制备工艺步骤.针对芯片上各电阻间金属引线的可靠性问题和加速度传感器质量块......
    2. 《微型电容式压力传感器中的温度效应》PDF+DOC 主要介绍了利用硅?硅键合技术制作的微型电容式温度传感器的温度效应，给出了详细的制作工艺.文中对测试装置进行了详细介绍和深入分析.最后对制作的传感器器件进行了测试，并对测试结果进行分析.结果表明这种微传感器的温度影响需要校正，否则影响传感器的的线性工作范围。...
    3. 《一种硅微多传感器集成研究》PDF+DOC 为满足小体积、多参数测量的要求，利用(100)晶面的各向异性压阻特性与MEMS加工工艺特性，在单芯片上集成制作了三轴加速度、绝对压力以及温度等硅微传感器，在结构和检测电路设计上最大限度地减小各传感器之间的相互干扰影响。三轴加速度、绝对压力传感器利用压阻效应导致的电阻变化测量外界加速度和压力变化量，温......
    4. 《基于MEMS重力检测的数字水平仪》PDF+DOC 为了实现较高精度的测量水平角度和两个相交平面的夹角，设计了基于MEMS三轴加速度传感器和MSP430F149单片机的新型高精度、低功耗数字水平仪。系统基于MEMS重力检测技术通过MEMS三轴加速度传感器检测空间三轴上的重力加速度分量来计算水平倾角，克服了双轴传感器在空间倾角测量上的缺陷；通过温度传感......
    5. 《全集成式流量传感器》PDF+DOC 本文介绍了利用恒定芯片温度原理工作的全集成式流量传感器，它由三部分组成.CMOS温度敏感级、CMOS运放和加热部分，这三部分由CMOS工艺集成在同一芯片上，不需附加工艺.本文在给出温度敏感级的理论分析和流量传感器工作原理的介绍后，报道了传感器用于气体流速(氮气)和液体(水)流速的测量结果，结果表明，......
    6. 《一种SOI高温压力传感器敏感芯片》PDF+DOC 从传感器的受力结构、能量转化结构和金属引线三个方面对SOI压阻式压力传感器芯片进行高温设计，计算出每个因素所造成的影响并与外部气压对传感器造成的影响进行对比，并给出了压阻的工艺尺寸和掺杂浓度。通过工艺制备和封装，研制出耐高温压力传感器芯片，常温压力测试结果表明传感器敏感芯片在常温下灵敏度较高，非线性......
    7. 《一种齐平封装的MEMS高频响压力传感器》PDF+DOC 设计了一种耐高温、高频响压力传感器芯片，解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力.基于硅隔离SOI(绝缘体上的硅)技术和MEMS(微型机械电子系统)技术，利用ANSYS对它们进行了量程和固有频率的模拟，并分析计算了加速度灵敏度.对它们进行了齐平结......
    8. 《基于MEMS的温度数据采集系统的设计》PDF+DOC 基于数字温度传感器DS18B20的数据采集系统具有微型化，智能化，集成化的特点，介绍了此系统的结构，硬件和软件设计。DS18B20作为微传感器，其使用大大降低了系统的功耗和成本。该系统功耗低，结构简单，性能稳定，可靠性高，具有很高的使用价值。...
    9. 《硅基TPMS集成传感器研究》PDF+DOC 本文介绍了一种应用于轮胎压力监测系统(TPMS)的传感器芯片的设计与制作.该传感器芯片集成了压阻式压力传感器和单电阻结构的温度传感器，根据量程需要，硅杯膜的厚度与面积比比较大，所以高应力区向膜外扩展，通过改变桥臂电阻的摆放位置和形状，提高了传感器的灵敏度，并且通过采取高浓度注入电阻拐角区域，得到了较......
    10. 《一种集成式多参数硅微传感器》PDF+DOC 为了实现小体积多参数的测量，提出一种单片集成多功能传感器。该传感器包括压力、温度和湿度传感器。各部分分别基于半导体压阻效应、电阻迁移率变化、极板间电容变化为原理制作而成。该传感器采用n型(100)基底，利用体硅和面硅工艺加工而成。测量电阻通过离子注入B+形成扩散电阻。为减小各参数间的相互影响，压力传......

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。