作者：文建湘,倪忠斌,孙竹青,杨成,陈明清 单位：上海市化学化工学会 出版：《》 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHXSS2006090150 DOC编号：DOCHXSS2006090159 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 硅基介孔材料是通过有机与无机物组份间的超分子组装或协同效应而杂化形成。它具有较大的孔容、高的比表面积、有序且可调的孔道结构，其孔道表面可进行物理吸附或新的化学修饰。这为介孔材料的功能化与应用研究提供了有力的保证。对硅基介孔材料的基本制备方法作了介绍，重点对国内外硅基介孔材料的应用研究进展进行了综述。

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