作者： 单位：北京电力电子学会 出版：《电力电子》2006年第05期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDLDI2006050220 DOC编号：DOCDLDI2006050229 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • Gartner预测半导体业的五大发展趋势最近在美国旧金山举行的半导体业高峰会上，Gartner Dataquest指出，五大发展趋势将引起该行业内的巨变。这些趋势分别是器件集成度的增加(摩尔定律)、生产规模的扩大、市场重点由业务向消费者的转移、服务供应商作用的加强与新型重大技术的突破。五大趋势中，最重要和最基本的是器

    📙 相关资料

    1. 《国际新闻》PDF+DOC 意法半导体(ST)：赢得波兰最新的高清机顶盒设计全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体将为波兰第一大DTH(直播到户)卫星电视服务提供商Cyfrowy Polsat的设备制造分支Cyfrowy Polsat Technology公司提供先进的高清机顶盒系统级芯片。意法半导体的高集成度STi7111芯片......
    2. 《产业动态》PDF+DOC 并购Microchip Technology收购HI-TECH Software Microchip(美国微芯科技公司)宣布收购总部位于澳大利亚布里斯班的世界一流嵌入式系统开发工具供应商HI-TECH Software。HI-TECH Software以拥有高性能ANSIC编译器而享誉业...
    3. 《半导体产业发展“拐点”到来》PDF+DOC 对于全球半导体产业来说，经历了2015年的产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。下一步，半导体产业将怎样进一步推进?有哪些技术和市场发展趋势?产业链上下游需要如何深度合作?这些都是半导体业界最关心的话题。过去一年，在整体经济增速放缓的大背景下，中国作为全球最大的半导体市场，是唯一保持......
    4. 《业界要闻》PDF+DOC 国内新闻华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片日前，华为在京召开5G发布会，华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。并且可以让市面上存在的......
    5. 《意法半导体推出内置32位处理器的微型9轴惯性传感器模块》PDF+DOC 意法半导体(ST)日前推出能够检测9个自由度(9个自由度是指3轴线性加速度+3轴角速率+3轴磁运动的计算结果)并内置32位处理器的INEMO-M1智能多传感器模块。新产品在一个微型模块内集成复杂运动传感器、磁运动传感器和强大的处理功能及专用软件，能够给游戏、人机界面、机器人、...
    6. 《意法将TSV技术引入MEMS芯片量产》PDF+DOC 意法半导体(ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较...
    7. 《业界要闻》PDF+DOC 国内要闻珠海全志采用TSMC55纳米工艺成功推出A10芯片平台珠海全志科技与TSMC日前共同宣布，成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片平台，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3软件开发工具包，该平台具备高效能及低功耗的优势，能够大幅提升消费性电子产品的系统运算...
    8. 《产业动态》PDF+DOC 并购德州仪器宣布收购Luminary Micro日前，德州仪器(TI)宣布收购市场领先的基于ARM Cortex-M3的32位MCU供应商Luminary Micro，从而进一步壮大了其微处理器...
    9. 《2008年《电子产品世界》文章总目录》PDF+DOC ~~...
    10. 《半导体技术撑起可穿戴世界》PDF+DOC 现在，谁要是不知道可穿戴，那就是真Out了。不过，在风光无限的可穿戴产品后面，真正的英雄是半导体技术。从可穿戴设备可被认作成一个典型的嵌入式系统，由嵌入式处理器加传感器和射频组成，基于ARM Cortex M3的MCU是穿戴设备主流处理器，蓝牙4.0(BLE)是主要采用的无线协议技术。基于这种组合，......

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。