作者：Asif Chowdhury 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2006年第Z1期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2006Z10120 DOC编号：DOCJCDL2006Z10129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 相机模块的组装和测试工艺需要面对同标准封装工艺不同的独特挑战，这些挑战来在于杂质颗粒控制和材料选择两方面的特殊要求。近年来，在带有照相功能手机的推动下，图像传感器件的发展非常惊人。在过去的五年里，对CMOS传感器，即相机模块(图1)，封装的开发及其

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