作者：尉婷,乔学光,王宏亮 单位：中国光学学会;中国科学院西安光学精密机械研究所 出版：《光子学报》2006年第08期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGZXB2006080190 DOC编号：DOCGZXB2006080199 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 报道了利用偶联技术封装光纤光栅压力传感器的新方案.通过采用特殊聚合物材料将光纤光栅封装于金属管中，并采用偶联材料分别与聚合物和光纤以化学键偶联的工艺，解决了由于有机弹性体聚合物的弹性模量(1.2&#215；105N/m2)与光纤光栅的弹性模量(7&#215；1010N/m2)相差很大，在压强较大时易导致光纤光栅与聚合物材料之间的撕裂滑脱问题，改善了光纤光栅压力响应特性.封装后的光纤光栅压力的线性测量范围为0.04MPa~0.6MPa，压力响应灵敏度为-4.48nm/MPa，与裸光栅压力响应灵敏度-0.003063nm/MPa相比，增敏了1463倍.利用实验中所使用光谱仪0.05nm的分辨率，压强测量准确度为&#177；0.01MPa，线性度为0.9978。

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