作者：高雪清,荣峥 单位：中国电子科技集团公司光电研究院 出版：《光电技术应用》2006年第04期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGDYG2006040040 DOC编号：DOCGDYG2006040049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 介绍了光纤光栅封装前后的温度传感特性，并进行了对比实验.实验表明，作为温度传感器的光纤Bragg光栅封装后，其波长除受到温度变化影响外，还受其所附着的封装材料对其产生轴向应力作用.因此，通过选择适当的封装材料，进行合理的封装工艺处理，可以使封装后的光纤Bragg光栅温度传感器的波长变化与其所处的温度场的变化呈现一种线性关系，而且提高了传感器的温敏特性。

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