作者：洪昀,王耆 单位：中国科学技术信息研究所;科学技术文献出版社 出版：《》 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGWDT806.0040 DOC编号：DOCGWDT806.0049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于M-Z干涉结构的集成光学电场传感器设计》PDF+DOC2017年第05期 杨菲 《微机械的基本特征、关键技术及应用前景》PDF+DOC2001年第01期 张芳,林良明 《微热板式低气压传感器的研制》PDF+DOC2005年第07期 张凤田,唐祯安,余隽,金仁成,高仁璟,江胜峰 《MEMS发展应用现状》PDF+DOC2011年第22期 王多 《物联网感知层传感技术解析及应用》PDF+DOC2011年第03期 林勇,谭清中,唐彦 《MEMS传感器标准质量评定方法探讨》PDF+DOC2010年第06期 陈勤,曹赞,李艳梅 《浅谈传感器与检测仪表的发展动向》PDF+DOC2010年第10期 《预富集装置在QCM传感器检测芥子气中的运用》PDF+DOC2007年第08期 李帆,左伯莉,王学峰,张天,陈传治 《基于传感器标定系统的微陀螺频率特性检测方法》PDF+DOC2006年第06期 刘显学,苏伟 《采用微传感器的黏/密度实验系统及其性能测试》PDF+DOC2014年第03期 宋渤,徐龙起,张桂铭,赵立波,王晓坡,刘志刚

    • 晶体的本领洪昀王耆编译碳化硅制成的电子开关将能运行在会破坏硅芯片的环境当中。碳化硅装置能在热得足以熔化铅的温度为４５０℃的金星表面工作。它是超硬的，喜热并能从全世界损失的电力中节约几十亿美元。碳化硅的时代终于来了吗？它是科学界已知的最坚硬的物质之一，..。

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