作者：车军,王丽荣,王素贤 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》1979年第01期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS1979010030 DOC编号：DOCYBJS1979010039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文重点介绍半导体应变片的特点、温度自补偿半导体应变片补偿理论、基本工艺、性能指标、温度补偿特性及其应用等。同时还介绍了在我们研制中采用的半导体应变片灵敏度测试的典型方法。

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