《BNG-650型650℃半桥式粘贴应变片研制阶段小结》PDF+DOC
作者:
单位:中国机械工程学会;郑州机械研究所
出版:《机械强度》1977年第03期
页数:7页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJXQD1977030080
DOC编号:DOCJXQD1977030089
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,黄培清
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去年我们在研制700℃半桥式陶瓷喷涂应变片的过程中,遇到了灵敏系数分散、重复性差和蠕变大等问题。为了分析原因,曾用U529胶粘贴未喷涂的应变片,制成半桥式粘贴应变片(暂名BNG-650型),在与喷涂片相同的条件下进行了对比试验。今年因某产品高温应变测试需要及喷涂片尚未搞成的缘故,又进一步摸索半桥式粘贴应变片。从迄今的试验结果看,可望用于650℃下静态应变测试,现正在和使用部门一起作现场实测的准备。下面将实验室里研制阶段的工作加以简单小结。
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