作者：李伟利 单位：北京市粮食科学研究所 出版：《食品科技》1984年第01期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSSPJ1984010400 DOC编号：DOCSSPJ1984010409 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 目前，在粮食、食品系统中应用最多的测温方法是玻璃温度计测温铜电阻和半导体热敏电阻测温。玻璃温度计虽然价廉，但是易碎，热惯性较大，而且它不能满足远距离测温的需要。铜电阻稳定性较好，线性很好，但由于本身阻值较低，作远距离测温存在一定的困难。半导体热敏

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