作者：AkiraIkegami,HideoArima,罗丹 单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版：《压电与声光》1982年第02期 页数：10页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYDSG1982020090 DOC编号：DOCYDSG1982020099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍了厚膜热敏电阻的电特性、可靠性及其各种成功的应用。它由氧化物半导体、稀有金属(RuO_2)和玻璃组成。氧化物半导体的性能和RuO_2的晶粒尺寸以及玻璃的特性对电阻和热敏电阻常数影响很大。氧化物半导体的热膨胀系数要小于105&#215；10~(-7)K~(-1)以避免刚烧结膜的开裂。控制上述因素就可得到电阻率为1 Ω&#183；cm到10MΩ&#183；cm，热敏电阻常数为100到4500K。玻璃包封的厚膜热敏电阻的稳定性相当好。对结晶玻璃包封的厚膜热敏电阻进行加速寿命试验，表明其飘移率小于0.02％/年。该厚膜热敏电阻可广泛地用作精确而稳定的温度传感器和厚膜混合电路的精密温度补偿元件。

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