作者:尹福炎 单位:国家仪表功能材料工程技术研究中心;重庆仪表材料研究所;中国仪器仪表学会仪表材料学会 出版:《功能材料》1979年第03期 页数:9页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGNCL1979030060 DOC编号:DOCGNCL1979030069 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 1.前言所谓微薄电阻合金箔材系指厚度为数μ的箔材。这种合金箔材的种类颇多,依材质分、大约有铜基合金、镍铬基合金、铁铬铝基合金及钛、铂钨合金等。应用较广的有锰铜、康铜和卡玛箔等。对合金性能的要求依使用环境不同而异、不外乎是厚度均匀、表面光洁、平整无孔,且通过控制成份、加工率、热处理制度提高箔材的电性能。最为常用的合金箔厚度大约为3~5μ。本文主要叙述目前国内外各种微薄电阻合金箔材的应用情况。

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