作者：李兴腾,焦鸿志,范茂军 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1984年第02期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1984020010 DOC编号：DOCCGQJ1984020019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 半导体应变片是一种新型的力敏元件。本文阐述了扩散硅力敏应变片的设计依据。据此，设计与制造出灵敏系数大于80、受力截面小于0.009mm~2的ML13型硅力敏应变片。通过性能测试，实际指标与设计指标吻合，满足了技术指标的要求。本产品达到了批量生产与实际应用的阶段。

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