《SND和WK型两种低温应变片的初步比较》PDF+DOC
作者:尹福炎,刘玉钱,赵玉香,巴蕉
单位:北京强度环境研究所
出版:《强度与环境》1983年第01期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFQDHJ1983010080
DOC编号:DOCQDHJ1983010089
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在低温环境条件下的结构或部件的强度试验中,为了获得较高的应变测量精度,除必须注意选择热输出小而稳定的低温应变片外,还应根据测量精度的综合要求,选择合适的粘贴应变片的胶粘剂及相应的固化工艺条件。通常使用胶粘剂时都必须满足厂方提供的固化条件(温度、压力、时间),只有这样才能达到最佳性能,但是在使用场合,由于实际条件的限制,特别是大型结构或部件要达到厂
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