作者:郑博文,周波 单位:成都市计量监督检定测试院 出版:《计量与测试技术》2016年第06期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJLYS2016060200 DOC编号:DOCJLYS2016060209 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文介绍了硅片厚度和翘曲度的测量方法,提出一种非接触式的自动检测系统,该系统利用电容测微原理,设计出一套全自动硅片传输方案,并最终实现硅片厚度和翘曲度的自动检测。

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