《一种非接触式硅片厚度及翘曲度自动检测系统》PDF+DOC
作者:郑博文,周波
单位:成都市计量监督检定测试院
出版:《计量与测试技术》2016年第06期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJLYS2016060200
DOC编号:DOCJLYS2016060209
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本文介绍了硅片厚度和翘曲度的测量方法,提出一种非接触式的自动检测系统,该系统利用电容测微原理,设计出一套全自动硅片传输方案,并最终实现硅片厚度和翘曲度的自动检测。
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