作者：张纶 单位：北京长城航空测控技术研究所 出版：《测控技术》1980年第02期 页数：8页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFIKJS1980020010 DOC编号：DOCIKJS1980020019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 本文论及到一种新的高温超小型压力传感器的设计和研制，特别是其中的固态工艺可把这种传感器的使用温度范围扩展到P-N结以上。本文还对P-N结的基本温度范围及其它先进的隔离工艺进行了评论。下面将详细讨论三种不同的工艺方法。1.用不透明的低温焊料玻璃来实现半导体敏感元件与金属传感器组件之间的粘接。2.用静电封装技术来实现半导体敏感元件与传感器的玻璃组件之间的封接。3.用外延淀积法制造集成隔离固态敏感元件。用以上三种技术使传感器的使用温度达到或超过600&#176；F(315.5℃) 文章对以上三种技术的优缺点进行了讨论并指出工艺技术与设计之间的关系。

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