作者: 单位:中国电子科技集团第四十五研究所 出版:《电子工业专用设备》1977年第01期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDGZS1977010030 DOC编号:DOCDGZS1977010039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 这个工具不用实际接触片子的边缘,而使半导体片子的位置和方向精确对准。在半导体生产工艺中它可用于光刻之前的片子对准,从而减少人工装卸。图1所示为一包含空气传送带支撑板10在内的该装置之局部示意图。三个二元

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