作者：E. A. LOMMATSCH 单位：北京化工大学 出版：《北京化工大学学报(自然科学版)》1973年第05期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBJHY1973050050 DOC编号：DOCBJHY1973050059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 半导体应变片有比金属型应变片较高的灵敏度和较低的讯号处理要求测量传感器往往使用机械元件和电气元件，机械元件在有关量改变时将发生位移或变形，而电气元件就产生相应的电压或电流讯号。其通常的构造是利用一个可偏转机件的弯曲，来施力于一个悬臂梁上。而紧固在这梁上联接成一个惠斯顿电桥的应变片就产生了所需的输出讯号。

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