《低温玻璃烧结技术在贴片式传感器中的应用》PDF+DOC
作者:路宁,李金胜,于振明
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》1984年第01期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ1984010020
DOC编号:DOCCGQJ1984010029
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一、前言: 目前,在贴片式传感器中,敏感元件都是采用粘合剂(胶)进行粘接的。众所周知,由于胶的不稳定性,使传感器的性能受到一定的影响,主要表现在蠕变,滞后和温漂性能较差,给研制高精度,高稳定性的传感器产品带来一定的困难。
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