《FPA-3030EX6半导体曝光装置 日本佳能有限公司》PDF+DOC
作者:
单位:北京信息科技大学
出版:《传感器世界》2016年第08期
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PDF编号:PDFCGSJ2016080230
DOC编号:DOCCGSJ2016080239
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佳能推出了用于模拟半导体、传感器及通信部件等Io T相关部件及功率器件的半导体曝光装置FPA-3030EX6。该装置支持制造Io T部件所用各种材质特殊基板以及直径200mm以下的小型基板。这是跟佳能原有机型“FPA-3000EX6”具有同等性能的Kr F准分子雷射步进机,解像度为150nm,重叠精度在25nm以下,生产效率(处理能力)为每小
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