《超大规模集成电路时代的固体器件研究方向》PDF+DOC
作者:童勤义
单位:东南大学
出版:《电子器件》1985年第04期
页数:15页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZQJ1985040000
DOC编号:DOCDZQJ1985040009
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1984年12月10日—12日,在美国旧金山举行了1984年国际电子器件会议。会议就当前超大规模集成电路中的器件制备工艺、器件物理,引线,隔离技术以及传感器,砷化镓器件,SOI及3D电路以及电子管等方面,进行了热烈的讨论。会议的一个突出特点是几乎1/3的与会者是黑头发。日本、台湾、香港、南朝鲜以及美籍华人及我国代表的人数众多,充分显示了在这个尖端高技术领域的雄厚力量。
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