作者：饭田正义,喻德政 单位：中国电子科技集团第四十五研究所 出版：《电子工业专用设备》1985年第02期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDGZS1985020070 DOC编号：DOCDGZS1985020079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 半导体器件、IC、LSI等的基片材料，主要使用硅、化合物半导体(GaP，GaAs，Inp等)。这些基材料是从圆柱状晶锭上采用切片方式获得的。这种切片方式有多种，而半导体片子多用内圆金刚刀片切割。

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